電鍍:以直流電進行電解的方式使金屬或合金沉積在工件表面，以形成均勻、致密、結合力良好的金屬層的過程。

塑料電鍍:采用一定的加工方法(通常為化學鍍)，先在塑料表面獲得導電膜，然后用電鍍的方法加厚的過程。

金屬腐蝕:金屬和周圍環境中的電解質接觸就會發生化學或電化學作用，導致金屬被破壞（例如鋼鐵在環境中生銹)。陽極性鍍層:在一定條件下，鍍層的電位負于基體金屬電位的一種鍍層（常常被用于犧牲該鍍層來保護基體)。

陽極犧牲性腐蝕:通過犧牲電位較負的金屬，從而延緩電位較正金屬的腐蝕。

塑料電鍍工藝流程及相關參數

ABS塑料去應力 →冷水清洗 →除油 →熱水清洗 →冷水清洗 →酸洗 →冷水清洗 →粗化 →冷水充分清洗 →中和 →冷水清洗 →一次還原 →冷水清洗 →浸酸 →冷水清洗 →敏化 →冷水清洗 →去離子水清洗 →活化 →冷水清洗 →二次還原 →冷水清洗 →化學鍍銅 →冷水清洗 →上掛具 →弱浸蝕 →加厚電鍍銅。

(1)去應力 :在體積分數為 25%的丙酮液中浸泡30 m in左右。

(2)除油條件 : 20～30 g/L 氫氧化鈉 , 30～40 g/L,碳酸鈉 , 20～30 g/L 磷酸鈉 , 2～3 g/L OP 210, 50～60℃, 10～20 m in。

(3)粗化條件 : 400～450 g/L 鉻酐 , 200～300 g/L，硫酸 , 40～50 ℃, 30～40 m in。

粗化效果較佳時 ,基材表面無光亮、濕潤且不呈白色霜狀 ;之后 ,以流動水充分沖洗Z表面潔凈。

(4)中和條件 : 40～60 g/L 氫氧化鈉 ,室溫 , 0. 5m in。

(5)一次還原條件 : 10 mL /L 水合肼 , 15 mL /L 鹽酸 ,室溫 , 3 m in。

(6)浸酸條件 : 100～200 mL /L 鹽酸 ,室溫 , 2 m in。

(7)敏化條件 : 20 g/L 氯化亞錫 , 40～50 mL /L 鹽酸 ,室溫 , 5 m in。配制時將氯化亞錫溶于鹽酸中 ,并在溶液中放入若干錫粒。

(8)活化條件 : 4～5 g/L 硝酸銀 , 6～8 mL /L 氨水(體積分數 25% ) ,室溫 , 5 m in。

配制過程 :將硝酸銀溶于去離子水中 ,攪拌下緩慢加入氨水 ,當溶液從褐色混濁狀變為透明時停止添加氨水即可。

(9)二次還原條件 : 80～100 mL /L 甲醛 ( 37% ,體積分數 ) ,室溫 , 20～30 s。

二次還原的目的是提高塑料表面催化活性 ,同時去除表面殘留的活化液。

(10)化學鍍銅 :對化學鍍銅工藝進行優化 (見表 1)。化學鍍銅液配制 :將硫酸銅溶解于 50～60 ℃蒸餾水中 ,冷卻Z室溫加入定量的甲醛得到甲溶液 ;用蒸餾水溶解氫氧化鈉、氯化銨、酒石酸鉀鈉 ,冷卻Z室溫得到乙溶液 ;將甲溶液加入到乙溶液中 ,加水Z工作體積 ,攪拌均勻。